民國105年05月11日董事會
ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
*105年05月11日董事會
董事會重要決議如下：
1.通過訂定本公司民國105年發放民國104年度現金股利之除息基準日。
2.通過本公司民國105年度第一季財務報告。
3.通過本公司董事及經理人責任保險案。
4.通過民國105年發放民國104年度董事酬勞分配案。
5.通過本公司提供松揚電子材料(昆山)有限公司銀行借款之背書保證美金300萬元額度案。
ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
*105年05月11日董事會
董事會重要決議如下：
1.通過訂定本公司民國105年發放民國104年度現金股利之除息基準日。
2.通過本公司民國105年度第一季財務報告。
3.通過本公司董事及經理人責任保險案。
4.通過民國105年發放民國104年度董事酬勞分配案。
5.通過本公司提供松揚電子材料(昆山)有限公司銀行借款之背書保證美金300萬元額度案。