關於新揚

ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展,實現「超薄世界」的新領域

新揚科技英文名稱:We Thin Your Flex,不只說明出對自我的期許,更是新揚科技對客戶永續的承諾。

公司成立於千禧年,位於高雄市路竹區(南科高雄園區) ,本公司積極以自我創新研發及專業技術從事電子材料及電子基材之研發及生產。

基於電子資訊時代的快速演進,消費性電子產品如智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、數位相機等快速走向輕、薄、短、小,市場對超薄型基材的需求已變更加迫切。新揚科技遂激發強烈之使命感,以提供相關市場超薄型基材為訴求,滿足各方需要。同時,並協助相關 FPC 與 IC 封裝業者能早一步在此〝超薄世界〞占有一席之地。

我們的使命是【以領先技術與夥伴攜手共創科技新世代】,使競爭力能更加提昇,成為新尖端科技之佼佼者。新揚科技同時以更積極的態度,主動和顧客建立永續的關係並一同成長,一起成功。新揚科技不僅自詡能取代現有市場類似的產品,更期許能藉由不斷努力來為客戶開創全新的商機。