無膠銅箔基板(雙面板 AR-type)
ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
無膠銅箔基板(雙面板 AR-type)
產品特色:
壓合Arisawa TPI無膠基材
高透光度。
耐熱耐化特性佳。
良好尺寸安定性。
符合ROHS，REACH，及UL安規。
* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。
ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
產品特色:
壓合Arisawa TPI無膠基材
高透光度。
耐熱耐化特性佳。
良好尺寸安定性。
符合ROHS，REACH，及UL安規。
* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。