無膠銅箔基板(雙面板 W-type)

ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域

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無膠銅箔基板(雙面板 W-type)

產品特色:

塗佈PI無膠基材

極佳尺寸安定性。

高耐撓曲特性。

耐熱耐化特性佳。

可彈性搭配厚度。

符合ROHS，REACH，及UL安規。