背膠銅箔 背膠軟性銅箔基板（FRCC- F-type）
ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
背膠銅箔 背膠軟性銅箔基板（FRCC- F-type）
產品特色:
整合銅箔加純膠的結構，減少製程工序。
可進行整體的沖型，避免對位偏差。
良好耐熱及耐化特性。
符合ROHS，REACH，HF及UL安規。
ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
產品特色:
整合銅箔加純膠的結構，減少製程工序。
可進行整體的沖型，避免對位偏差。
良好耐熱及耐化特性。
符合ROHS，REACH，HF及UL安規。