高頻銅箔基板(單面板LK-type )
ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展,實現「超薄世界」的新領域
高頻銅箔基板(單面板LK-type )
產品特色:
MPI低介電無膠基材
高頻低介電特性佳。
低損耗,適用於高速傳輸。
良好加工操作性。
可彈性搭配厚度。
符合ROHS,REACH,及UL安規。
* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。
ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展,實現「超薄世界」的新領域
產品特色:
MPI低介電無膠基材
高頻低介電特性佳。
低損耗,適用於高速傳輸。
良好加工操作性。
可彈性搭配厚度。
符合ROHS,REACH,及UL安規。
* 銅箔可搭配壓延或電解銅箔。