公司沿革
ThinFlex朝「超薄型」及「高耐撓曲」性能發展，實現「超薄世界」的新領域
日本最大軟性銅箔基板（FCCL）廠有澤製作所（Arisawa Mfg）將新揚科納為旗下全資子公司行列，目的在於擴大海外軟板（FPC）用材料事業。
06月通過TTQS人才發展品質管理評核(企業機構版)
02月公司總部正式遷移至新揚二廠建物
05月獲頒教育部 運動企業 證書
03月2L-FCCL塗佈法雙面板產能 35萬平米/月
01月擴充高雄廠第二廠房；台灣第一家2L-FCCL塗佈法製造，超低介電軟性銅箔基板單雙面板(LF)量產出貨
01月大中華區第一家自製TPI膜(Arisawa製造)，壓合式軟性銅箔基板雙面板(AR)量產出貨
08月單層覆蓋膜 1L-CVL 配方取得台灣專利。
05月低介電軟性銅箔基板配方，取得台灣專利。
05月單層覆蓋膜軟性印刷電路板取得台灣專利。
01月台灣第一家2L-FCCL塗佈法製造，低介電軟性銅箔基板單雙面板(LK)量產出貨
06月台灣第一家導入多層塗佈生產技術
03月2L-FCCL塗佈法雙面板產能 25萬平米/月
01月通過ISO TS16949(全球汽車產業品質管理系統認證)。
12月通過TTQS人才發展品質管理評核(企業機構版)。
09月本公司透過子公司ThinFlex Technology Corp.以美金$1,352仟元(約新台幣$41,502)於民國104年6月4日取得松揚電子材料(昆山)有限公司額外8.765%已發行股份，業於104年7月1日匯出投資款項，累計持股比率為100%
06月榮獲內政部「綠建築標章證書」。
02月通過OHSAS18001(職業安全衛生管理系統)。
12月榮獲「高雄市光電智慧建築標章認證」"金級"
11月私募發行之普通股4,570,149股，暨其嗣後所配發之普通股388,463股，每股面額10元，總額計新台幣4,958萬6,120元整，補辦公開發行乙案經業經金融監督管理委員會核准，並於103/7/18起開始上櫃買賣。
07月榮獲經濟部工業局「清潔生產評估系統合格證書」。
01月私募發行之普通股63,234,215股，暨其嗣後所配發之普通股5,374,908股，每股面額10元，總額計新台幣6億8,609萬1,230元整，補辦公開發行乙案經業經金融監督管理委員會核准，並於102/12/25起開始上櫃買賣。
擴產之自製無膠雙面板設備正式量產。
董事會決議經由投資第三地區投資事業ThinFlex Technology Corporation美金2,000,000元暨103年1月經經濟部投審審議委員會函核准受讓二位自然人原持有ThinFlex Technology Corporation之股權(股數200,000股)累計取得股權100.00%，再投資大陸公司松揚電子材料(昆山)有限公司間接累計持股比率為91.24%。
08月於102/7/19南商字第1020017627號函盈餘轉增資7,884,063股。增資後已發行股份總額及總金額:普通股100,637,750股，每股面額新台幣10元，計新台幣1,006,377,500元。
07月發行之甲種記名式特別股自發行日已起滿三年到期，於到期日起一個月內辦理轉換為普通股，全數以一股甲種特別股轉換一股普通股。於101/12/3經南商字第1010029902號函核准特別股轉換普通股變更登記，及101/12/20日前完成轉換。
12月於101/7/25經南商字第1010017742號函核准減資變更登記。
07月增設第二台On-Line設備正式量產。
04月於100/03/09經南商字第1000005375號函私募增資8,000,000股，增資後實收資本額為16億2,364萬3,960元。
日商Arisawa Manufacturing Co., Ltd.參與本次私募增資並持有本公司股權52.3%。
於101/03/21經董事會決議通過辦理減資42.873136424%彌補虧損。
雙面板第三條生產線加入量產行列。
02月通過QC080000(危害物質流程管理系統國際環境品質認證)。
02月日商Arisawa Manufacturing Co., Ltd.參與本次私募增資並持有本公司股權51%，完成全面改選，應選出九席董事及三席監察人，其中二席獨立董事，一席具獨立職能監察人，Arisawa Manufacturing Co., Ltd於本次改選取得本公司九席董事中四席董事。
12月於98/10/26經南商字第0980023489號函私募增資85,273,000股，增資後實收資本額為15億4,364萬3,960元。
10月於98/08/18與Arisawa Manufacturing Co., Ltd.簽署投資協議書。
於98/08/18經經濟部投審會之經審二字第099800285340號核准大陸投資案, 投資金額為810,000美元。
於98/07/20經南科管理局之南商字第0980016495號核准減資變更登記。
07月於98/06/22經南商字第0980014211號函私募增資35,714,285股。
06月於98/03/24經董事會決議通過辦理減資45%彌補虧損。
03月於98/02/16日起，股票恢愎交易。
02月於98/01/09經97年度審聲字第1526號高雄法院裁定認可第三次公司債債權人會議決議事項。
於98/01/20經雄院高民直97審整1字第03100號高雄法院通知書同意撤回重整暨緊急處分案。
本公司取得轉投資「長揚光電股份有限公司」股權35%，持股比率由64.95%上升至99.95%。
本公司之子公司松揚電子材料(昆山)有限公司獲得＂江蘇省高新技術企業＂資格。
2L-FCCL新技術整合(W-Type)-開發完成。
於97/07/25經南商字第09700180451號函准予登記於南部科學工業園區高雄園區。
於97/07/30經97年度審整聲字第1號高雄法院通知書裁定重整事件,准予申請緊急處分。
於97/05/12經授商字第09701108980號函私募增資105,000,000元。
05月與長華電材合資成立「長揚光電股份有限公司」從事LED散熱基板製造。
於97/01/24經授商字第09701018990號函公司債轉換普通股25,773股。
於96/11/23經授商字第09601287400號函公司債轉換普通股1,032,116股。
11月於96/09/26經授商字第09601232950號函盈餘轉增資4,680,256股。
09月於96/08/23經授商字第09601206430號函公司債轉換普通股601,936股。
08月於96/05/25經授商字第09601115320號函公司債轉換普通股169,902股。
05月於96/03/01經授商字第09601040340號函盈餘轉增資2,455,722股。
03月「高雄分公司」廠房落成。
01月「松揚電子材料（昆山）有限公司」廠房落成。
11月於95/07/20經授商字第09501154110號函公司債轉換普通股1,282,039股。
07月於95/04/20經授商字第09501073370號函公司債轉換普通股4,538,424股。
04月雙面板第二條生產線加入量產行列。
03月於95/1/23經授商字第09501010030號函公司債轉換普通股5,348,655股。
通過ISO14000國際環境品質認證。
於94/10/21經授商字第09401206900號函公司債轉換普通股4,215,346股。
10月於94/7/28經授商字第09401141840號函盈餘轉增資4,056,266股。
07月與日本松下電工合資成立「松揚電子材料（昆山）有限公司」。
06月股票上櫃掛牌交易。
行政院金融監督管理委員會金管證一字第0930152325號函核准本公司現金增資60,000,000元。
財政部證期會(92)台財證一字第161046號核准本公司現金增資26,400,000元。
獲得經濟部工業局”科技事業”上櫃推薦資格。
核准登入興櫃市場及第二條生產線加入量產行列。
12月獲得環境工程學會“傑出環保工程獎”。
11月取得國際大廠產品認證。
09月台灣專利“聚醯亞胺及覆銅基層板”取得經濟部核准審定書。
05月無膠式軟性銅箔單層板量產出貨。
09月通過經濟部主導性新產品開發計劃。
05月正式量產出貨。
01月本公司產品獲得美國最高安全檢驗UL品質保證認證。
12月財政部證期會(90)台財證字第170300號核准本公司現金增資60,000,000元，並補辦理公開發行。
11月通過ISO-9002及ISO-9000國際品質認證。
09月建廠完成,開始試車。
07月經濟部工業局工(90)電字第09000226940號文核定本公司產品符合行政院發佈之「新興重要策略性產業」。
06月◆ 廠房動土。
09月成立新揚科技股份有限公司，實收資本額新台幣363,600,000元。
06月